在重慶工業職業技術學院，一支團隊正在為我國半導體技術的發展而努力。

在半導體晶圓的加工工藝中，對晶圓邊緣進行倒角處理，可以防止晶圓邊緣破裂及晶格缺陷產生，可使后續工序加工的合格率大幅提高。

我國半導體材料加工廠大多使用日本生產的倒角機。但設備售價高昂、維修升級成本高等問題也日益顯現。2020年，重慶某龍頭半導體企業找到重慶工業職業技術學院，尋求開展校企合作，希望共同針對生產線上緊缺的12英寸晶圓倒角機進行研發制造。

合作過程中，雙方將企業項目導向的工作模式與職業院校的技術研發有機結合起來，組建了由教師、學生、企業技術人員共同構成的研發團隊。團隊成員具有機械、電氣等相關專業背景和從業經驗，形成了跨專業、跨院系、跨領域的混編創新隊伍。他們探索形成了產學研跨界的技術研發機制，建立了項目研發標准化管理流程，創新性地打造了完整的產學研創新團隊建設方案與評估體系，提出了標准化項目研發步驟，建立了產學研三位一體實踐教學基地，推動產教融合、科教融匯。

對國外晶圓倒角機開展分析、研究，以晶圓倒角機各運動單元的機械結構及運動控制算法作為突破點，確定指導思想和技術路線，進行晶圓加工工藝和控制系統研究，開發晶圓倒角機控制軟件……經過兩年多的努力，團隊負責人劉蒙恩博士帶領團隊攻克了晶圓倒角機運動控制算法，研發了0.001毫米高精度機械裝配工藝，完成了晶圓倒角機控制軟件、晶圓倒角機20萬轉電驅主軸技術，試制了晶圓倒角機原型機。“面對困難不退縮，面對挫折不氣餒，發揚釘釘子精神，一錘接著一錘敲，一項接著一項干。” 回憶起研發過程，劉蒙恩說。

團隊研發出的倒角機，是生產鏈中的關鍵設備，直接關系到晶圓下游加工和產品的質量。經相關企業組織專家評審鑒定，該設備加工精度和速度都優於日本同類設備。

目前，團隊與國內半導體企業簽訂12套倒角機700萬技術研發合同，取得了5項實用新型發明專利，“半導體行星片的倒角機裝備研發”項目獲推第七屆全國職工優秀技術創新成果。

這一設備的誕生，不僅解決了半導體企業的燃眉之急，還填補了我國在半導體高精度裝備領域的空白。把企業需求作為深化校企合作的突破口，聚焦“國之大者”，攻克核心技術難題，職業院校在創新路上，同樣腳步鏗鏘。

（記者 張蓋倫）

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