由西湖大學孵化的西湖儀器，日前成功實現12英寸碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進了碳化硅行業降本增效。

與傳統硅材料相比，碳化硅具有禁帶寬度大、熔點高、熱導率高等優點，能夠在高溫、高電壓條件下穩定工作，已成為新能源和半導體產業升級的關鍵材料，其應用能夠進一步推動了電動汽車、光伏發電、智能電網、無線通信等領域的技術變革。然而，碳化硅硬度僅次於金剛石，加工一直面臨巨大挑戰。傳統切割方法猶如“鋸木”，不僅效率低，損耗嚴重，還容易導致材料襯底翹曲，極大地限制了碳化硅的大規模應用。

憑借西湖大學仇旻團隊在光電領域長期研發積累的技術優勢，西湖儀器成功開發出一套全新的碳化硅激光剝離技術。該技術利用碳化硅的透光性，將激光打在材料內部形成數億個極細小的“爆破點”，實現晶錠一層層自動剝離。“與傳統切割相比，用激光剝離碳化硅襯底不僅定位精准，加工均勻，而且出片速度大幅提升，材料損耗降低了一半。”仇旻說。另據預測，到2027年，全球碳化硅功率器件市場規模將達67億美元。而當下炙手可熱的AR智能眼鏡，同樣以“碳化硅”為鏡片材料完成性能躍遷，預計2030年全球AR智能眼鏡市場規模將突破3000億美元，成為碳化硅材料應用的又一個“新藍海”。

據了解，此前，西湖儀器已率先推出“8英寸導電型碳化硅襯底激光剝離設備”，並於今年1月榮獲“國內首台（套）裝備”認定。“12英寸碳化硅襯底激光剝離設備的問世，將進一步助力碳化硅飛入尋常百姓家。”仇旻說。（記者晉浩天）

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